工業物理邀您共會無錫，相聚2025半導體行業年會

?? 2025年9月4-6日 

?? 無錫太湖國際博覽中心 

?? 工業物理：A3-203

半導體行業年會，就在下周四，即將啟幕

2025年9月4日至6日，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）將在無錫太湖國際博覽中心隆重舉行。本次展會規模高達6萬平方米，設立五大展區、七大展館聯動，匯聚1130家優質展商，集中展示半導體領域前沿設備、核心部件與先進材料。

作為專業的測試與測量解決方案提供商，工業物理將在2025 CSEAC半導體設備與核心部件及材料展會現場展示多款明星產品，覆蓋半導體制造、電子封裝、功能膜、密封與耐久性測試等多場景需求。

掃碼進行觀眾注冊登記 

工業物理誠邀您蒞臨第十三屆半導體設備與核心部件及材料展。我們將在A3館封測 / 晶圓制造設備展區的A3-203號展位展示我們的應用及解決方案，期待與您相會。

?? 您可長按掃描上方二維碼，注冊登記預約參觀，并有機會抽取好禮 ??

展會亮點一覽，助力半導體制造  

?? SpecMetrix 實驗室/在線涂層厚度與膜厚測量系統

· 現場實機演示：我們將攜實機前往展會現場，帶來非接觸、非破壞的涂層厚度測量體驗

· 現場測樣服務：工業物理歡迎您攜帶任何PCB板、晶圓、鋰電樣品前來，即刻感受微米級精度的測試

· 半導體領域的適用性：適用于PCB、FPC、玻璃基板、功能膜、PI膜等多類材料

· 支持從實驗室驗證到產線實時監控的全鏈路質量管理

SYSTECH EC913 微量氧分析儀

· 行業認可的SMT、TCB、IVC、RTP設備氧含量控制“金標準"

· 實時監控焊接與封裝工藝氧氣水平

· 支持免助焊劑工藝，助力先進封裝和良率提升

· 亦適用于試驗箱 / 手套箱的氧含量監測

TME 真空衰減密封性測試儀

· 支持IP67等效防護等級快速檢測

· 適用于整機及元件泄漏測試，覆蓋半導體封裝、模組與消費電子

PGX+ 便攜式接觸角測試儀

· 快速評估材料表面潤濕性與潔凈度

· 廣泛用于PCB、玻璃、柔性薄膜等涂層一致性分析

歡迎蒞臨工業物理展位A3-203，了解更多詳情！ 

無論您關注的是半導體工藝優化、晶圓制造、封測驗證還是新材料開發，工業物理都將為您帶來創新、全面、高效的檢測解決方案。

?? 時間：2025年9月4日-6日

?? 地點：無錫太湖國際博覽中心

?? 展位：A3館 A3-203

立即掃碼注冊，或與工業物理聯系，預約現場交流與樣品測試體驗。讓我們下周無錫見！